臺灣《工商時報》2月11日在頭版頭條報道,臺灣半導體廠近期受惠于急單及新訂單涌入,產能利用率已由谷底翻揚,為了因應急單及新訂單業務,晶圓雙雄3月份已有部份單位開始暫停或縮短休無薪假,其中臺積電12吋廠部份員工無薪假暫停,聯電無薪假縮短至4天。此外,同樣受惠急單效應,日月光、硅品等封測廠3月無薪假亦醞釀減半或暫停。
臺積電、聯電、日月光、硅品等均證實近來確有急單,但因急單來去都很快,所以業者對于景氣看法仍保守,不敢斷言景氣已經復蘇。
不過,隨著大陸3G基礎建設及基地臺訂單陸續開標,上游芯片廠商回補庫存,部份采用新制程的新訂單將陸續到位,也因此,臺積電及聯電的部份單位,已開始暫停或縮短無薪假放假天數。
據設備業者透露,這波急單及回補庫存訂單主要集中在手機芯片,包括高通、英飛凌、聯發科等均有下單,訂單量由原本只剩下去年高點時的2- 3成,現在已回升到4- 5成。至于賽靈思、阿爾特拉等業者,因為去年10月就先調整庫存,受惠于大陸3G基地臺訂單陸續開標,回補庫存訂單十分明顯。
繪圖芯片雙雄英偉達(NVIDIA)及超微預計4月將要推出40奈米新款芯片,3月起新訂單已開始下到臺積電、聯電,后段封測廠訂單約4月到位。另外,微軟XBOX360、新力PS3等游戲機芯片補庫存訂單,目前排定3月底到位。
為因應客戶需求,晶圓及封測雙雄自然開始調整3月無薪假,臺積電12吋廠部份員工無薪假暫停,部份員工雖仍放4天無薪假,但因業務需求增加,放假期間仍得回公司上班。至于聯電原本3月最多可放8天無薪假,但現在已縮短到最多只能放4天,重要生產線員工可能不用放無薪假。
日月光、硅品等封測廠的急單在本周快速回籠,產能利用率回升到45%至50%,由于上游晶圓代工廠的利用率也在上升,預估3月下旬會反應到封測廠,業者已評估3月無薪假減半或暫停。
聯電執行長孫世偉昨日表示,聯電的人力精實已暫告一段落,不會再裁員,至于無薪假放假情況,則視每單位不同而異,有些利用率低的晶圓廠員工仍在休無薪假,但仍有部份單位不放無薪假,甚至有部份單位還得加班。 |