中國臺灣網5月16日消息 據臺灣“中央社”報道,臺當局“經濟部”預期,臺灣半導體業第2季產值可望止跌回升,將達4554億元,將季增12.2%。
根據臺“經濟部”統計,臺灣半導體業第1季產值為4059億元(新臺幣,下同),季減2.2%;其中,IC(集成電路)封裝業產值為635億元,季減9.3%,是表現最差的次產業。
IC封裝業第2季產值可望達735億元,季增15.7%,將是增長幅度最大的次產業;IC測試業第2季產值可望達330億元,季增15%,增長幅度居次;IC制造業第2季產值可望達2366億元,季增11.3%;IC設計業產值也可望達1123億元,季增11%。
臺“經濟部”表示,智能手機等移動裝置市場需求強勁,是帶動臺灣半導體業第2季增長的主要動力。(中國臺灣網 周劍)