據(jù)臺灣《工商時報》報道，韓國媒體引述未具名的三星內(nèi)部高層談話，蘋果已經(jīng)表態(tài)剔除三星，不再使用競爭對手技術(shù)，也不讓其擔(dān)任主要處理器供應(yīng)商。

　　事實上，近期市場傳出，蘋果下世代A7處理器生產(chǎn)鏈將移往臺灣，與外電報導(dǎo)不謀而合，業(yè)界也點名臺積電、日月光、矽品、景碩等4家業(yè)者，已名列A7生產(chǎn)鏈名單當(dāng)中。

　　根據(jù)韓國媒體消息，蘋果去三星化已經(jīng)是“現(xiàn)在進行式”。由于蘋果及三星之間針對智能型手機、平板電腦的競爭趨向白熱化，雙方的專利戰(zhàn)也看不到和解跡象，因此，蘋果及三星原本緊密的合作關(guān)系，已逐漸邁向分崩離析的道路前進，臺灣的半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈則成為最大受惠者。

　　報導(dǎo)中指出，三星雖然為蘋果iPhone 5生產(chǎn)A6處理器，但雙方關(guān)系已不如過往。蘋果A4、A5、A5X等ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，過去都是蘋果及三星一起進行開發(fā)及設(shè)計，但A6所有的設(shè)計工作已由蘋果自行完成，三星僅單純負責(zé)晶圓代工。同時，蘋果也大幅減少向三星采購存儲器及面板，iPhone 5已經(jīng)明顯看到蘋果去三星化的動作。

　　獨有偶，近期臺灣半導(dǎo)體市場也有傳言，蘋果明年新一代的A7處理器，生產(chǎn)鏈將整個移到臺灣。

　　據(jù)了解，蘋果A7處理器生產(chǎn)鏈若移到臺灣，臺積電將是唯一的晶圓代工廠，并采用20納米制程，日月光及矽品正在積極爭取封裝內(nèi)含封裝(Package on Package，POP)的封測訂單，至于IC基板的最大供應(yīng)商重任則會落到景碩身上。

　　外資分析師預(yù)估，三星去年一年供貨給蘋果晶圓代工產(chǎn)能高達70萬片12寸晶圓，今年看來可能上升到75~80萬片，一旦整條生產(chǎn)鏈在明年下半年移到臺灣，帶來的代工商機將上看25~30億美元。所以，臺積電明年資本支出拉高到100億美元，日月光、矽品、景碩等明年資本支出高于今年，就十分合情合理。

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