91偷拍一区二区三区精品-91图片-91外教网-91外围-91玩-91网

CGB3B3JB1E474M055AB >>> TDK芯片，深圳市諾森半導電子有限公司提供TDK公司CGB3B3JB1E474M055AB報價、現貨供應、功能介紹、技術資料下載，想實時獲取此顆IC的全球現貨庫存數量及實時價格嗎？那就馬上與我們聯系吧！

采購CGB3B3JB1E474M055AB？不再猶豫，找我們沒錯！對有長期需求的制造商，提供免費樣品！從前期的產品試產到大批量生產，我們將提供性價比最高的現貨供應服務！

TDK公司完整型號: CGB3B3JB1E474M055AB

制造廠家名稱: TDK Corporation

功能總體簡述: CAP CER 0.47UF 25V 20% JB 0603

系列: CGB

電容: 0.47μF

容差: ±20%

電壓 - 額定: 25V

溫度系數: JB

安裝類型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -25°C ~ 85°C

應用: 通用

等級: -

封裝/外殼: 0603（1608 公制）

大小/尺寸: 0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.022"（0.55mm）

引線間距: -

特性: 小尺寸

引線形式: -