91偷拍一区二区三区精品-91图片-91外教网-91外围-91玩-91网

CGA6P3X7R1H335M250AB >>> TDK芯片，深圳市諾森半導電子有限公司提供TDK公司CGA6P3X7R1H335M250AB報價、現貨供應、功能介紹、技術資料下載，想實時獲取此顆IC的全球現貨庫存數量及實時價格嗎？那就馬上與我們聯系吧！

采購CGA6P3X7R1H335M250AB？不再猶豫，找我們沒錯！對有長期需求的制造商，提供免費樣品！從前期的產品試產到大批量生產，我們將提供性價比最高的現貨供應服務！

TDK公司完整型號: CGA6P3X7R1H335M250AB

制造廠家名稱: TDK Corporation

功能總體簡述: CAP CER 3.3UF 50V 20% X7R 1210

系列: CGA

電容: 3.3μF

容差: ±20%

電壓 - 額定: 50V

溫度系數: X7R

安裝類型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -55°C ~ 125°C

應用: 自動

等級: AEC-Q200

封裝/外殼: 1210（3225 公制）

大小/尺寸: 0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.110"（2.80mm）

引線間距: -

特性: -

引線形式: -