91偷拍一区二区三区精品-91图片-91外教网-91外围-91玩-91网

CGA6P3X7R1E685M250AB >>> TDK芯片，深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司CGA6P3X7R1E685M250AB報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載，想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎？那就馬上與我們聯(lián)系吧！

采購CGA6P3X7R1E685M250AB？不再猶豫，找我們沒錯(cuò)！對(duì)有長期需求的制造商，提供免費(fèi)樣品！從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn)，我們將提供性價(jià)比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)！

TDK公司完整型號(hào): CGA6P3X7R1E685M250AB

制造廠家名稱: TDK Corporation

功能總體簡述: CAP CER 6.8UF 25V 20% X7R 1210

系列: CGA

電容: 6.8μF

容差: ±20%

電壓 - 額定: 25V

溫度系數(shù): X7R

安裝類型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -55°C ~ 125°C

應(yīng)用: 自動(dòng)

等級(jí): AEC-Q200

封裝/外殼: 1210（3225 公制）

大小/尺寸: 0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.110"（2.80mm）

引線間距: -

特性: -

引線形式: -