91偷拍一区二区三区精品-91图片-91外教网-91外围-91玩-91网

CGA4J3X7R1H225M125AB >>> TDK芯片，深圳市諾森半導電子有限公司提供TDK公司CGA4J3X7R1H225M125AB報價、現貨供應、功能介紹、技術資料下載，想實時獲取此顆IC的全球現貨庫存數量及實時價格嗎？那就馬上與我們聯系吧！

采購CGA4J3X7R1H225M125AB？不再猶豫，找我們沒錯！對有長期需求的制造商，提供免費樣品！從前期的產品試產到大批量生產，我們將提供性價比最高的現貨供應服務！

TDK公司完整型號: CGA4J3X7R1H225M125AB

制造廠家名稱: TDK Corporation

功能總體簡述: CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 0805

系列: CGA

電容: 2.2μF

容差: ±20%

電壓 - 額定: 50V

溫度系數: X7R

安裝類型: 表面貼裝，MLCC

工作溫度: -55°C ~ 125°C

應用: 自動

等級: AEC-Q200

封裝/外殼: 0805（2012 公制）

大小/尺寸: 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）

高度 - 安裝（最大值）: -

厚度（最大值）: 0.057"（1.45mm）

引線間距: -

特性: -

引線形式: -