- 產品型號：S2MPU03
- 制 造 商：三星半導體（Samsung）
- 出廠封裝：WLCSP（182 珠），0.4mm 間距
- 功能類別：電源IC芯片
- 功能描述：SAMSUNG DRAM NAND
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三星芯片型號：S2MPU03
制造商：SAMSUNG（三星半導體）
功能類別：電源集成電路
電壓范圍：2.7V ~ 5.0V
降壓：7
升降壓：
升壓：
LDO：39
尺寸：5.7X5.3
封裝：WLCSP（182 珠），0.4mm 間距
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