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Maxim美信半導體完整型號：DS3153

制造廠家名稱：Maxim Integrated

描述：IC LIU DS3/E3/STS-1 144CSBGA

系列：-

功能：線路接口單元（LIU）

接口：*

電路數：3

電壓 - 電源：3.135 V ~ 3.465 V

電流 - 電源：*

功率 (W)：*

工作溫度：*

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：144-BGA，CSPBGA

供應商器件封裝：144-TECSBGA（13x13）