- 產品型號:HS26
- 制 造 商:Cirrus Logic
- 出廠封裝:-
- 功能類別:熱敏 - 散熱器
- 功能描述:HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W
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Cirrus Logic公司完整型號: HS26
制造廠家名稱: Apex Microtechnology (已被Cirrus Logic收購)
功能總體簡述: HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W
系列: Apex Precision Power?
類型: 插件板級
冷卻封裝: -
接合方法: 把緊螺栓
形狀: 矩形,鰭片
長度: 9.000"(228.60mm)
寬度: 6.62"(168.27mm)
直徑: -
離基底高度(鰭片高度): 1.780"(45.21mm)
不同溫升時功率耗散: -
不同強制氣流時的熱阻: -
自然條件下熱阻: 0.50°C/W
材料: 鋁
材料鍍層: 黑色陽極化處理