中國臺灣網9月9日盤錦訊 9月6日，盤錦市委書記孫國相會見中藍電子董事長王迪、臺灣頎蹟科技有限公司法人兼發明人黃柏茗一行。
會見中，王迪董事長介紹了兩家公司擬在盤投資項目進展情況。目前，中藍電子和臺灣頎蹟科技就合作熱熔金屬成型技術達成一致，雙方已確認成立合資公司，利用臺灣頎蹟所擁有的熱熔金屬成型技術進行手機金屬后殼及相關金屬類成型產品的開發。項目首期間建設5條全自動生產線，結合臺灣相關產品線和專利技術形成年1200萬臺手機殼產能，預計實現年營業額9.6億元人民幣。
臺商黃柏茗表示，盤錦具有良好的產業發展環境和政策優勢，對項目發展充滿信心。兩家企業將攜手同心，將項目做好做實，盡快形成生產能力，打破南方加工產業對高精密外殼加工的壟斷，助推盤錦產業轉型邁出新步伐。
孫國相書記對兩家企業選擇投資盤錦表示非常歡迎。他說，兩家企業擬投資合作項目，具有較高科技含量，契合盤錦轉型發展方向，更為盤錦相關產業鏈條延伸創造了絕佳的發展機遇。盤錦市委、市政府將全力以赴支持項目落地，在項目用地、廠房、融資及人力配備等方面將給予大力扶持。希望企業抓住盤錦產業轉型升級的有利契機，加快推進項目建設，實現企業快速發展。
當日下午，兩家企業在盤錦高新技術產業開發區舉行了金屬板材手機殼體成型項目簽約儀式。（中國臺灣網盤錦臺辦通訊員 李賀）
[責任編輯：雍紫薇]
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